為什么要給連接器鍍金?由于連接器接觸對電氣性能的要求，我們都知道連接器是電子工程技術人員經(jīng)常接觸的一部分，但很多人不了解連接器鍍金層質(zhì)量的關鍵指標。細節(jié)決定成敗，連接器鍍金層的質(zhì)量會嚴重影響連接器的質(zhì)量。接下來，同遠將深入分析連接器鍍金層質(zhì)量的關鍵指標。

　　近年來，我國通信領域發(fā)展迅速，數(shù)學通信和控制電路系統(tǒng)也暴露出許多問題，主要表現(xiàn)為：由于接觸不良，導致整個系統(tǒng)不良，故障的主要原因是連接器質(zhì)量和使用環(huán)境，特別是鍍金層的質(zhì)量影響最大。

　　隨著當前通信系統(tǒng)的不斷發(fā)展，連接器的應用越來越廣泛，數(shù)量也越來越多。連接器的電接觸可靠性直接影響整個通信系統(tǒng)的運行，連接器鍍金層的質(zhì)量是評價連接器質(zhì)量的重要參數(shù)之一。

　　目前，我國生產(chǎn)的連接器鍍金層存在一些質(zhì)量問題，主要表現(xiàn)在鍍金層厚度不均勻、微孔數(shù)量大、耐磨性和耐腐蝕性低等方面。通過對國內(nèi)外生產(chǎn)的連接器鍍金層的試驗分析比較，我國生產(chǎn)的連接器鍍金層質(zhì)量亟待提高。

　　連接器的基材為銅合金，表面涂層為金及其合金，因為它們都是惰性金屬，在各種腐蝕環(huán)境中不腐蝕，電阻率低，與基材附著力好，保護基材不腐蝕，保護連接器良好的電性能。缺點是價格昂貴，電鍍層薄，微孔率問題突出。純金硬度低，易粘結，易磨損，用金合金涂層提高硬度和耐磨性。

　　此外，基礎金屬銅容易擴散到表面鍍金層。銅擴散到表面后，氧化在空氣中產(chǎn)生氧化銅膜，導致電接觸失效。為了防止其發(fā)生，在基礎銅和表面鍍金層之間鍍鎳。由于鍍金層中有微孔，鎳暴露在環(huán)境中，與大氣中的二氧化硫(So2)反應產(chǎn)生硫酸鎳(Niso4.XH2O)。

　　由此可見，評價鍍金層質(zhì)量的關鍵指標之一是鍍金層的微孔率(每平方厘米面積的微孔數(shù))，與鍍層厚度密切相關。涂層越厚，微孔越低。如果涂層太薄，有大量微孔，基礎金屬暴露在環(huán)境中，涂層不僅不能發(fā)揮應有的保護作用，而且由于基礎材料(鎳或銅合金)電位差異很大，加速電化學腐蝕，基礎表面粗糙度與微孔率密切相關，表面粗糙度越低，微孔率越低。

　　連接器的插拔壽命取決于其耐磨性。如果金涂層被磨損暴露在底部，底部可能會被腐蝕，其生成物會導致電接能故障。到目前為止，連接器已發(fā)展成為產(chǎn)品種類齊全、品種規(guī)格豐富、結構類型多樣、專業(yè)方向細分、行業(yè)特點明顯、標準體系規(guī)范系列和專業(yè)產(chǎn)品，如何評價連接器鍍金層質(zhì)量已成為連接器行業(yè)專業(yè)人員衡量連接器質(zhì)量的重要指標。